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发布时间:2026-10-10 | 浏览:1
文章 专家常驻!全领域社群等你来!
各位ANSYS结构领域从业者、技术同好: 技术邻官方诚邀您加入 【技术邻ANSYS结构技术交流群】 一、入群核心权益 专家常驻答疑,直击实操痛点 群内邀请拥有10 年以上大厂实战经验的专家常驻社群,每周定期开设专场答疑,覆盖网格划分等多个ANSYS结构相关热门核心技术难点,针对性解决项目实际问题。 实战干货共享,前沿内容首发 一线行业专家定期分享真实项目案例与技术方法论,同步行业前沿技术动态与平台
文章 2026 Cadence 中国仿真大会六大专题完整集结 更有培训实操专场惊喜掉落!
2026 Cadence 中国仿真大会,定于 10 月 20 日在上海绿发JW万豪侯爵酒店盛大开幕,现场参会注册已开放,诚邀您前来参会! 本次大会将汇聚仿真技术专家、行业先锋企业及创新实践者,涵盖结构、流体、声学、安全、系统动力学、自动驾驶、虚拟制造和 AI 平台等核心技术方向,全面呈现多学科仿真融合与智能化工程创新的最新成果,共同探索从物理仿真、系统仿真到 AI 驱动工程创新的发展路径。 您可扫
文章 Evident原奥林巴斯荧光显微镜VS200
Evident SLIDEVIEW VS200全玻片扫描系统依托模块化架构设计,支持五模式复合成像,搭配VS‑SILA光学层切、自动浸液组件,结合云端数据管理与TruAI智能分析,实现高效、高精度、批量化玻片数字化扫描作业。 随着玻片数字化应用的普及,行业对扫描设备的要求不再局限于基础成像清晰,更强调设备的连续作业能力、系统兼容性、功能拓展性与数据智能化处理水平。传统扫描设备普遍存在模式单一、连续
文章 Wabtec原奥林巴斯x射线荧光光谱仪解决方案
手持式X射线荧光光谱仪是一种集成了微型X射线管、高灵敏度探测器及嵌入式处理系统的便携式分析设备。其工作原理基于X射线荧光物理效应:设备发射初级X射线激发样品原子,探测器接收原子退激时发出的特征荧光X射线,通过分析荧光能量与强度,实现对材料元素成分(从镁Mg到铀U)的定性与定量分析。 Wabtec(原Wabtec原奥林巴斯科学解决方案部门)推出的Vanta系列手持式XRF分析仪,代表了该领域的先进技
文章 板式换热器进出口温度是如何计算的?
在板式换热器的选型与运行中,进出口温度不仅是核心设计参数,更是衡量换热效率与系统稳定性的关键指标,很多用户在面对复杂的工况时,常对温度的计算与确定感到困惑,作为专业的换热解决方案提供商,艾克森(Accessen)知道,精准的温度计算是避免“换热不足”或“能耗浪费”的前提,它并非简单的数学运算,而是热力学原理与工程实践的深度结合。 板式换热器进出口温度的确定,本质上是一个基于热平衡方程与传热基本方程
文章 鲁渝能源移动机器人无线充电方案:驱动 AGV/AMR 实现全天候无人作业
随着智能制造与智慧仓储快速普及,AGV、AMR 移动机器人已经成为工厂、仓储物料流转的核心载体。行业对设备连续作业能力要求不断提高,传统电池更换、机械接触式充电模式的短板逐步凸显,充电环节往往成为制约移动机器人无人化落地的关键卡点。非接触式无线充电,正在成为移动机器人能源补给的重要发展方向。 传统充电模式存在诸多现实局限。电池更换方案高度依赖人工介入,需要储备多组备用电池,人力与仓储占用成本居高不
文章 从传统封装到先进封装,国产封装工具全流程评估报告
一、市场背景 2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元,占整体封测比重首次突破50%。2.5D/3D封装在AI与Chiplet需求驱动下,年均复合增速达29%。中国大陆先进封装有效产能占全球约30.5%,但2.5D/3D高阶技术国产化率不足10%。 二、传统封装与先进封装设计需求对比 在传统封装与先进封装的设计需求对比中,两者在多个核心维度上表现出显著差异: 在典型构型方面,传统封装主要采
文章 设计变体与参数化模块管理,国产原理图工具如何选?
在电子系统设计日益复杂的今天,设计变体与参数化模块管理已成为提升设计复用效率、降低重复劳动的关键能力。尤其在原理图设计阶段,如何通过一套母版设计快速衍生出多产品型号,如何让同一模块在不同项目中灵活复用,成为硬件团队选型时的重要考量。本文围绕国产原理图工具在这一领域的能力特点,结合当前主流产品,展开对比分析。 设计变体与参数化模块管理的核心价值 原理图设计是电子系统设计的逻辑起点,其本质是将产品功能
文章 国产PCB工具评估:3D可视化与协同设计能力维度
在高速高密度PCB设计日益复杂的今天,3D可视化与协同设计能力已成为衡量PCB工具成熟度的关键维度。3D可视化帮助工程师在布局阶段发现结构干涉、散热路径冲突等问题;协同设计则决定多人并行项目的推进效率。本文围绕这两个维度,结合当前主流国产PCB工具的能力特点,展开对比分析。 3D可视化为何成为PCB设计的刚需 现代电子设备内部空间日益紧凑,PCB与结构件的干涉问题若在打样后才发现,将带来高昂的改版
文章 国产DFM工具AI辅助审查能力成熟度评估研究
摘要 针对国产DFM工具AI辅助审查能力缺乏系统评估框架的问题,本文借鉴CMMI方法论,构建了包含五级成熟度与六个维度的DFM-AIMM模型,并对弘快RedDFM、捷创DFM、开目3DDFM进行等级判定。研究表明,国产工具整体处于等级2至等级4区间,弘快RedDFM在统一数据架构与闭环反馈维度上展现出等级3–4的特征,为国产DFM工具的能力提升提供了可参照的实践路径。 关键词: DFM;人工智能;
文章 5w字,23章节,一本手册学透LS-DYNA
学 LS-DYNA 最常见的状态:视频收藏了几十个,资料存了十几G,真到建模还是不知道第一步干什么。 所以我们——技术邻平台运营同学,整理了这本《LS-DYNA 从入门到实战:零基础自学与进阶指南》,把这件事一次解决。 不是一堆资料的打包,而是一条可以直接照着走的完整学习路线。我们将时常更新,愿与大家共成长。 而且免费!免费!免费! 23章+14个附录 先给地图,再走路:四阶段路线一目了然 很多人
文章 国产研发管理软件厂商全景盘点:类别划分与代表企业解读
摘要: 国产研发管理软件厂商可以分为综合型、项目管理型、PLM 型、仿真管理型和算力调度型。本文给出类别划分和代表企业解读,并结合戴西软件的产品能力说明选型方向。 关键词: 国产研发管理软件、厂商盘点、类别划分、戴西iDWS、戴西SLM、戴西PortalYun、戴西软件 一、类别划分 国产研发管理软件厂商大致可以分为五类。第一类是综合型厂商,同时提供研发管理、仿真管理和算力调度,代表方向包括戴西软
文章 国产PLM软件与国外主流产品怎么选?功能、成本与适用场景全面对比
摘要: 国产 PLM 和国外 PLM 各有优势。本文从功能、成本、适用场景、集成能力和服务响应出发,结合戴西iDWS等产品给出选型建议。 关键词: 国产PLM软件、国外PLM、功能对比、成本对比、戴西iDWS、戴西软件 一、功能对比 国外 PLM 起步早,功能成熟,尤其在复杂 BOM、全球协同和行业模板方面有优势。国产 PLM 近年进步很快,在需求管理、项目管理、仿真管理和本地化服务方面更贴近国内
文章 433射频接收芯片通用的433应用场景接收控制芯片XL520
XL520 是深圳市芯岭技术推出高集成单片 ASK/OOK 射频接收芯片,工作频段 300‑440MHz,主打 315MHz、433.92MHz 通用遥控接收场景。芯片内部完成全部射频、中频调谐,做到天线射频信号输入,直接输出解调后数字信号,无需手动调试中频,省去生产调试工序,降低生产工时。供电2.0‑5.5V 宽电压,兼容 3.3V、5V 单片机系统;SOP‑8 贴片封装,工作电流仅 3mA 左
文章 低功耗 ASK 射频发射芯片XL4456
XL4456 是深圳市芯岭技术推出的ASK 调制短距离无线发射芯片,工作频段覆盖 250‑450MHz,专门用于 315MHz、433MHz 通用无线遥控发射场景。芯片内部集成 PLL 频率合成器与功率放大器,载波调谐全部在芯片内部自动完成,外围元器件数量少,输出功率最高可达 12dBm,采用 SOT23‑6L 小封装,供电 1.8~3.6V,适合电池供电设备,支持工业宽温‑40℃~+120℃,广
文章 价格三毛出头的32位MO+内核MCU,超高性价比首要选择的MS32C001B
MS32C001B 是普冉半导体推出的一款基于32 位 ARM Cortex‑M0 + 内核的宽电压微控制器,最高主频 24 MHz,芯片集成 16 KB Flash、2 KB SRAM,外设资源精简实用,支持‑40℃~105℃工业温度范围,供电电压1.9~5.5 V,兼容 3.3V、5V 系统,适配消费电子、手持设备、工业小型控制器、外设配件等场景。芯岭技术MS32C001B芯片价格在三毛出头就
文章 芯岭技术 32 位 ARM® Cortex®-M0+ 内核MCU普冉MS32C001-C
MS32C001-C 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+ 内核,宽电压工作范围的 MCU。嵌入 18 KB Flash 和 1.5 KB SRAM 存储器,最高工作频率 24 MHz。包含多种不同封装类型产品。芯片集成1 路 12 位 ADC,2 个 16 位定时器。 内核与存储器: 内核:32 位 Cortex‑M0+,两级流水线冯诺依曼架构,内置单周期乘法器,
文章 CAD随机颗粒插件2D V2.0更新说明
CAD随机颗粒插件2D V2.0更新说明 1 概述 CAD随机颗粒插件2D 是一款运行在 AutoCAD 上的二维随机颗粒投放工具:只需设定区域尺寸、粒径区间、各档比例与目标填充率,即可在图纸上自动生成互不重叠、间距可控、分布随机的颗粒集合,并按级配自动分层管理。 本次 V2.0 在 V1.0 基础上新增 / 改进四项功能。本文逐一说明每项功能的用途、操作方法与注意事项。 1 长方形颗粒类型 新增
文章 ROD&AI | 当光学设计遇上智能引擎
光学工程师的时间,有很大一部分并不花在设计上:花在找一个能用的起点,花在等优化跑完,花在对着几张图判断问题出在哪。AI 进入光学设计软件,最先改动的就是这三件事。 ROD 把 AI 用在了三处:AI 初始结构搜索、AI 优化、智能交互。提速的是前段,后段的工程判据一个没少——公差这一关照样要过。 #AI光学 #成像设计 #ROD光学设计软件 #国产光学软件
文章 自研高频有限元电磁仿真软件YCEM
YCEM 三维全波电磁仿真平台 从几何建模到 S 参数 / 远场输出的自研一站式有限元求解 产品定位 YCEM 是一款自研的三维全波电磁仿真平台,覆盖「几何建模 → 网格剖分 → 全波求解 → 后处理」完整链路,可与某国外高频电磁仿真软件逐点对标。原生 OCCT B-rep 建模,一键导入 .aedt 工程(CSG 重放 + STEP 混合)、STEP / IGES、.ngmesh;四面体剖分 +
文章 伺服压机控制系统由哪几部分构成?控制器、驱动器、传感器、软件各管什么
# 伺服压机控制系统由哪几部分构成?控制器、驱动器、传感器、软件各管什么 一套伺服压机控制系统由四部分构成:控制器、驱动与执行机构、传感与反馈、软件与人机层。这四部分不是流水线上的四个工位,而是围着一个压装循环各管一件事。控制器决定走多远、什么时候停、什么算压到位;驱动与执行机构把指令变成真实的力和位移;传感与反馈提供判定要用的事实;软件与人机层把这些固定成能调用的参数,并留下记录。 分工先摆清楚
文章 伺服压机控制系统供应商怎么验证?一份能过的验证清单
# 伺服压机控制系统供应商怎么验证?一份能过的验证清单 结论放在前面:验证伺服压机控制系统供应商,靠的不是谈得多深,而是按固定顺序做完四个动作。一是核文件,把对方口头讲的变成纸面上能查的条目;二是样件试压,用自家工件当场压一轮;三是小批试产,在连续生产里强制换一次型;四是把前三步验证过的说法改写成可验收的条款,落进技术协议。 四步存在先后关系,前一步没过就别推进下一步。它的性质是验证行程,不是评分